新iPhone拆解结果:采用英特尔和东芝部件 弃用三星和高通部件

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【TechWeb】9月23日消息,据路透社报道,iFixit和TechInsights这两家手机拆解公司在拆解苹果74 6手机手机6 XS和苹果74 6手机手机6 XS Max时发现,苹果74 6手机手机6公司最新款苹果74 6手机手机6采用了英特尔和东芝生产的部件,而那末采用三星或高通供应的部件。

手机拆解结果显示,新苹果74 6手机手机6里那末三星的零部件,也那末高通的芯片。之前 ,三星曾为苹果74 6手机手机6苹果74 6手机手机6提供内存芯片。分析师认为,去年,三星是苹果74 6手机手机6 X昂贵显示屏的独家供应商。

多年来,高通时不时是苹果74 6手机手机6的零部件供应商,但近年来,这两家公司在专利问題图片上陷入了法律纠纷,苹果74 6手机手机6指控高通专利收费不公平,而高通反过来指控苹果74 6手机手机6侵犯了本人的专利。今年7月,高通表示,苹果74 6手机手机6打算在下一代苹果74 6手机手机6中独家使用竞争对手的调制解调器。

iFixit的拆解结果显示,苹果74 6手机手机6 XS和苹果74 6手机手机6 XS Max使用的是英特尔的调制解调器和通信芯片,而不需要 高通的硬件。此外,最新的苹果74 6手机手机6中还中有 了来自美光科技的DRAM内存芯片和东芝的NAND闪存芯片。此前,苹果74 6手机手机6 7的拆解结果显示,帕累托图机型中采用了三星的DRAM内存芯片。

本人面,TechInsights对256GB的苹果74 6手机手机6 XS Max进行了拆解,结果发现新机采用了美光的DRAM内存和闪迪公司(SanDisk)的NAND闪存芯片。闪迪公司为西部数据所有,它与东芝战略战略合作提供NAND芯片。

今年早些之前 ,东芝将将旗下芯片业务部门东芝内存出售给了贝恩资本(Bain Capital LP)牵头的有2个多财团。

尽管苹果74 6手机手机6每年后能 披露供应商名单,但它并未披露哪些公司生产哪些零部件,并要求供应商保密。这使得拆解成为了解手机部件清况 的唯一方法,不过分析师也建议在得出结论不需要 谨慎,肯能苹果74 6手机手机6有后能 让多个供应商供应同有2个多部件。

过去,TechInsights发现,苹果74 6手机手机6在同一代手机上使用不同的DRAM和NAND供应商。

Morningstar分析师阿比纳夫·达沃里(Abhinav Davuluri)表示:“就内存芯片而言,苹果74 6手机手机6显然在与三星竞争,并希望尽肯能减少对三星的依赖。因此,我们歌词 我们歌词 我们歌词 我们歌词 看得人,苹果74 6手机手机6只采购东芝的NAND闪存芯片和美光的DARM内存芯片。”

TechInsights的副总裁吉姆•莫里森(Jim Morrison)表示,有2个多苹果74 6手机手机6中有 2个多芯片来自德商戴乐格半导体(Dialog Semiconductor),但在苹果74 6手机手机6 XS Max手机上却加进去了苹果74 6手机手机6自家的芯片,别问我苹果74 6手机手机6 XS是不需要 也一样。今年5月,戴乐格半导体表示,苹果74 6手机手机6削减了其芯片订单。

除了以上提及的公司,IFixit和TechInsights的技术人员还在新机型中发现了来自Skyworks Solutions、博通、Murata、恩智浦半导体、Cypress半导体、德州仪器公司、意法半导体等公司的零部件。(小狐狸)